公司自制造从此，继续从事集成电途封装、测试营业，要紧产物有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等众个系列产物共计超出250种封装式子，产物要紧应用于消费电子、消息通信、智能家居、物联网、工业主动化节制、汽车电子等众个规模。
截止2023年12月31日，公司有息欠债余额40,547.68万元，此中短期乞贷金额为17,481.00万元，一年以内到期的恒久乞贷金额为1,216.00万元，一年以内到期的恒久应付款金额为1,069.68万元，公司有息欠债余额较大。若改日银行信贷战略收紧或公司策划行为现金流得不到刷新，或者变成公司滚动资金严重，公司有息欠债偿付存正在必然压力，对公司策划带来倒霉影响。
近年来，集成电途终端体系产物的众职业、小体积的兴盛趋向鼓动了集成电途封装技能朝着高功能、高密度、高散热、晶圆级、薄型化、小型化对象疾速兴盛，相应的FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等进步封装技能使用规模越来越普及。日月光、安靠、长电科技（600584）、华天科技（002185）、通富微电（002156）等邦外里领先企业均已较整个的操纵FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV、Chipet等进步封装技能，而公司产物目前仍以SOP、SOT等守旧封装式子为主，2023年度，公司进步封装占主贸易务收入仅为32.49%。若是改日公司的封装技能与工艺不行跟上角逐敌手新技能、新工艺的接续升级换代，将或者使得公司墟市空间变小；或者公司不行对封装测试产物的使用规模和终端墟市实行精准鉴定，疾速识别并反映客户需求的改变，正在新产物、新技能研发方面无法保留接续参加，或者正正在研发的新产物不行知足客户必要，将难以斥地新的营业墟市；进而对公司的经贸易绩变成倒霉影响。
申诉期，公司落成了DIP5排、SOP12排、SOP15排的验证、小批量试产以及整个量产，TSSOP11排落成小批量试产，SOT8918排落成前期技能论证，进一步晋升公司高密度大矩阵封装技能的使用比例。
申诉期，公司告竣贸易收入5.54亿元，同比增加2.58%；归属上市公司股东的净利润为-13,096.69万元同比裁减7,240.42万元；归属于上市公司股东的扣除非通常性损益的净利润为-15,361.72万元，同比裁减7,931.48万元。
铜夹互联工艺是一种替换守旧引线键合中众引线或者粗引线键合的新工艺，采用铜质的桥组织代替众根铜线、铝线或铝带，其工艺产物具有较大功能上风，铜夹互联产物正在同步降压电途中相较于守旧的引线键合器件有着高服从、高散热功能、高可通电流、低本钱等长处。跟着铜片互联工艺的继续标奇立异，其改日会成为功率器件封装的首要兴盛对象。申诉期内公司立項了“低壓大電流功率器件銅片夾扣鍵合技能研發及物業化”項目，開墾基于工業准則PDFN封裝的MOSFET器件封裝平台和封裝技能。
（1）公司將連接采用踴躍向上的營銷政策，加大墟市施行力度，斥地頭部新客戶，拓展中邦台灣客戶；實時明白行業的興盛動態和技能趨向，創造新的使用規模和墟市機緣。
集成電途封裝測試征求封裝和測試兩個樞紐，因測試營業要緊聚積正在封裝企業中，凡是統稱爲封裝測試業。封裝是指對通過測試的晶圓實行後背減薄、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而獲得獨立的具有無缺功效的集成電途的曆程。封裝的主意是維護芯片免受物理、化學等處境身分變成的毀傷，増強芯片的散熱功能，以及便于將芯片端口聯接到部件級（體系級）的印制電途板（PCB）、玻璃基板等，以告竣電氣接連，確保電途尋常使命。測試要緊是對芯片或集成模塊的功效、功能等實行測試，通過丈量、比擬集成電途的輸出反映和預期輸出，以確定或評估集成電途元器件的功效和功能，其主意是將有組織缺陷以及功效、功能不適宜哀求的産物篩選出來，是驗證計劃、監控臨蓐、確保質地、解析失效以及誘導使用的首要方式。
申訴期，受邦際宏觀經濟處境、地緣政事等身分影響，終端消費墟市低迷；集成電途物業受去庫存、消費電子墟市不景氣的影響龍八國際，集體暴露“供大于求”的時勢，得益于大數據、人工智能、雲籌算、新能源汽車、物聯網等爲代外的新一代消息技能飛速興盛的鼓動，集成電途行業正在2023年下半年有向好的趨向。依照邦度統計局發布的數據顯示，2023年中邦的集成電途産量爲3,514億塊，同比增加6.9%，繼2022年下滑後，集成電途産量再次光複上漲趨向。中邦海合總署官網最新數據顯示，2023年中邦累計進口集成電途4,795億顆，較2022年降低10.8%；進口金額3494億美元，同比降低15.4%。
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集成電途封裝測試屬于技能茂密型行業，行業革新要緊外示爲臨蓐工藝的革新，技能水准要緊外示爲産物封裝加工的工藝水准。氣概科技通過衆年的技能研發積聚與浸澱龍8國際頭號玩家，現已變成了5GMIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技能、高密度大矩陣集成電途封裝技能、小型化有引腳自助計劃的封裝計劃、封裝組織定制化計劃技能、産物功能晉升計劃技能、精益臨蓐線優化計劃技能、MEMS封裝技能、大功逐碳化矽塑封封裝技能、基幹銅夾互聯的大功率矽芯片封裝技能等中樞技能，推出了自助界說的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封裝系列産物，對貼片系列産物予以了優化升級等，並已申請了創造專利，公司還操縱了Fip-Chip、MEMS等一流的封裝技能並凱旋量産。
申訴期，公司創議“高質地使命年”，豎立紅線思想，加強“內核”興辦，以斥地精神和專業使命立場，繼續降低産物和效勞質地，告竣“量”“質”雙升。真抓實幹，安穩豎立員工的質地認識，務實根底，激動公司高質地興盛。
半導體行業因具有下逛使用普及、臨蓐技能工序衆、産物品種衆、技能更新換代速、投資高、危急大等特征，疊加下逛使用墟市的繼續興盛，半導體物業鏈從集成化到筆直化分工越來越鮮明，並經驗了兩次空間上的物業變動區分爲筆直整合形式和IDM形式，目前正向第三次空間物業變動即專業分工形式，變成計劃、創制、封測三大樞紐。加之邦度對半導體行業的大舉支撐以及人才、技能、本錢的物業處境繼續成熟，環球半導體物業醞釀第三次物業變動，即向中邦大陸變動趨向逐步大白。因爲人力本錢的上風，集成電途封測業仍然向中邦大陸變動。
集成電途封裝測試行業屬于資金茂密型、技能茂密型行業，封裝技能看待芯片來說是務必的，也是至合首要的。一方面，芯片務必通過封裝才智與外界分隔，以防範氛圍中的雜質對芯片電途的侵蝕而變成電氣功能降低。另一方面，封裝後的芯片也更便于裝置和運輸。封裝工藝的功效征求功率分撥(電源分撥)、信號分撥、散熱通道、分隔維護和板滯支撐等，每一項功效都能影響芯片的功能，封裝技能的口角還直接影響到芯片自己功能的發揚和與之接連的PCB（印制電途板）的計劃和創制。于是，封裝組織的計劃難度、高度精細化的加工工藝是行業的要緊技能門檻。
集成電途封測屬于IC物業鏈偏下逛的行業，凡是封裝和測試都是一體的，即做完封裝後直接實行産物的測試。IDM和OSAT（OutsourcedSemiconductorAssemby&Test，半導體封裝測試代工形式）是半導體封測物業的兩種要緊形式。伴跟著半導體行業筆直分工趨向，OSAT形式將成爲封測行業的主導形式。
公司將接續推動精益臨蓐打點紮根臨蓐運營體系，通過對臨蓐流程實行深遠解析，尋得此中的瓶頸和華侈樞紐，實行流程再制和優化；通過精美化的本錢打點和節制，低浸臨蓐曆程中的各項本錢。通過對臨蓐流程、物料管控、人力本錢節制等方面節制公司臨蓐運營本錢，告竣降本增效。
公司將通過技能革新、墟市拓展、物業鏈協同和質地打點等步調，降低公司的中樞角逐力和墟市位子。施行保護步調將確保公司戰術安排的利市推動和目的的利市告竣。正在改日的興盛中，公司將連接悉力于爲客戶供應優質的封裝測試效勞，激動集成電途物業的接續興盛和革新。
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從使用端來看，跟著新能源汽車、人工智能、大數據、5G的疾速興盛，集成電途改日的需求將越來越大，集成電途的界限將接續增加。從邦産替換來看，我邦集成電途商業逆差逐年增大，邦産替換是改日幾年的主旋律，于是，集成電途物業繼續被視爲邦度層面的戰術新興物業，邦度興盛戰術、行業興盛策劃、地方興盛戰略繼續出台，爲集成電途行業供應了財務、稅收、投融資、常識産權、技能和人才等衆方面的支撐，激動集成電途行業的技能打破和集體晉升，隨之也激動了封裝測試物業的疾速興盛。
公司從事集成電途封裝測試一站式效勞，公司起首可爲客戶供應晶圓測試效勞，對晶圓的要緊參數實行特質專業性的評估，盡或者地把不足格的芯片篩選出來；其次，公司采購引線框架、基板、絲材、裝片膠和塑封樹脂等原輔料，依照客戶哀求對其供應的晶圓芯片實行一系列內部工藝加工以及外協輔助加工，落成芯片封裝測試的精細加工後將制品交還給客戶，向客戶收取加工費，獲取收入和利潤。
公司地處粵港澳大灣區，電子元器件配套墟市的急迅振興以及半導體計劃行業的興旺興盛爲氣概科技供應了疾速興盛的肥土。公司富裕發揚地區上風實行客戶斥地，通過上門接送貨色等效勞辦法儉約運輸光陰、縮短交貨期和低浸物流本錢，加深與客戶的交換，販賣效勞利于獲得客戶認同，降低公司墟市據有率。
受邦際政事、經濟處境的影響，2022~2023年半導體行業呈下行趨向。公司主貿易務爲半導體行業集成電途封裝測試，集成電途行業的興盛情狀對公司的臨蓐策劃具有強大直接影響。集成電途行業具有與宏觀經濟同步的特性，其震動幅度乃至會超出環球經濟震動幅度。若改日宏觀經濟事勢改變，環球集成電途物業墟市嶄露較動，將對公司經貿易務和經貿易績帶來較大的影響。
公司以客戶需求爲導向，對封裝技能、封裝式子實行接續研發，並將新技能使用到公司封裝測試産物中。公司自制造從此，繼續高度器重研發革新使命。2017年，廣東氣概研發核心通過廣東省科學技能廳“廣東省氣概集成電途封裝測試工程技能切磋核心”認定，2020年通過東莞市科學技能局“東莞墟市成電途封裝測試工程技能切磋核心”認定，2022年通過了廣東省“省級技能核心”的認定。正在2022年9月，公司凱旋申報了“2021年市要點試驗室---東莞市第三代半導體封裝測試要點市試驗室”；2022年12月，廣東氣概榮獲“2021年東莞市百強革新型企業”名譽。公司將進一步凝集人力、物力，財力，搭修愈加專業的研發平台，更好的激動公司革新研發和企業興盛，越發是助推公司正在第三代半導體封裝測試技能規模的接續革新並繼續博得打破性功效。公司珍視自助封裝計劃技能研發革新，仍然開墾了Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列量産産物。截至2023年12月31日，公司具有境外裏專利技能254項，此中創造專利37項。
公司不但正在研發職員及打點團隊中具備人才上風，也將人才上風進一步施行到臨蓐一線，爲近年來公司精益臨蓐線優化計劃技能的深主意使用奠定了人力資源根底。公司接續發展六西格瑪等培訓，創辦了“更生力”“後備司理人”培育系統等，公司具備無缺人才梯隊和人才培育系統。
近年來，跟著邦度對集成電途行業的大舉支撐，使大批資金湧入集成電途行業，各地搶先恐後的上馬集成電途項目，當大批的集成電途封測項目投産後，會變成墟市角逐加劇，若是公司不行接續保留較強墟市角逐力，將對公司策劃變成倒黴影響。
進步封裝是此刻最前沿的封裝式子和技能，征求倒裝芯片（FC）組織的封裝、圓片級封裝（WLP）、2.5D封裝和3D封裝等。跟著摩爾定律興盛迫近極限，進步封裝能夠通過小型化、薄型化、高服從、衆集成等特征優化芯片功能和連接低浸本錢，成爲“後摩爾時期”封測墟市的主流。與此同時，跟著物聯網、汽車電子、人工智能、5G通訊技能和主動駕駛等新興使用規模的興盛，使用墟市對封裝工藝、産物功能、功效衆樣的需求越來越高，爲進步封裝測試物業供應了宏大的墟市空間。
跟著公司召募資金項主意漸漸修成和自有資金擴産的漸漸施行，將有用晉升公司半導體封裝測試産能，使公司臨蓐和交付材幹獲得進一步的晉升。當半導體行業嶄露了周期性震動，行業景心胸下行，若是公司下逛墟市需求不足預期、墟市角逐加劇或公司墟市斥地受阻，將或者導致部門臨蓐設置閑置、職員富余，使得公司産能使用率不夠、産能消化存正在危急，從而無法富裕使用統共臨蓐材幹而擴展産物單元本錢用度職掌，將對公司改日的策劃情狀帶來倒黴影響。
公司舉動專業封裝測試廠商，悉力于爲客戶供應衆樣化、針對性、分別化及性格化的封裝測試産物與效勞，同時通過對臨蓐體系的打點，對臨蓐産物的種類和産量不妨疾速靈便的調節，變成了以衆樣化定制臨蓐、疾速切換爲主的柔性化臨蓐形式。
2、正在高密度大矩陣引線框封裝技能方面，公司連接拓展使用産物，落成DIP、SOP系列封裝産物的高密度大矩陣封裝，落成技能門途的計劃、工藝流程策劃、原料配合性計劃和設置選型定制與導入、工程驗證和産物的牢靠性測試，大部門産物已批量臨蓐。
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集成電途封裝測試行業的特征要緊有：一是，技能茂密，集成電途封裝測試行業屬于技能茂密型物業，涉及到原料科學、電子工程、板滯工程等衆個學科規模的常識和技能。跟著封裝測試技能的繼續興盛，對專業人才的需求也越來越高。二是，高精度哀求，集成電途封裝測試曆程中，對精度的哀求分外高。由于封裝測試直接影響到産物的功能和牢靠性，因而務必操縱高精度的封裝和測試設置，以確保産物格地。三是，高度主動化，爲了降低臨蓐服從和産物格地，集成電途封裝測試行業普及采用主動化設置和體系。這些設置和體系能夠主動落成封裝、測試、分選等衆個樞紐，降低臨蓐服從和産物格地安祥性。四是，質地節制肅穆，集成電途封裝測試行業對産物格地節制分外肅穆。由于集成電途産物普及使用于籌算機、通訊、消費電子等規模，若是産物格地但是合，將會直接影響到用戶的操縱體驗和企業的聲譽。于是，封裝測試企業凡是會創辦完竣的質地打點系統，對産物格地實行整個節制。五是，角逐激烈，集成電途封裝測試行業角逐激烈，墟市上存正在浩繁企業。爲了正在角逐中脫穎而出，企業必要繼續降低技能水准、優化臨蓐流程、低浸本錢、降低産物格地等方面做出致力。
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正在集成電途封裝測試方面，公司接續對5G宏基站超大功率超高頻異組織GaN功放塑封封裝技能實行研發，繼續改革、驗證差異計劃，樣品通過終端用戶的驗證，具備批量供貨材幹；正在高密度大矩陣引線框封裝技能方面，公司連接拓展使用産物，落成DIP、SOP系列封裝産物的高密度大矩陣封裝，落成技能門途的計劃、工藝流程策劃、原料配合性計劃和設置選型定制與導入、工程驗證和産物的牢靠性測試，大部門産物已批量臨蓐；正在臨蓐工藝技能方面，創辦了晶圓激光開槽工藝平台，開墾了ow-k（低介電常數）、GaN、SiC等原料的激光開槽技能，有用避免了金剛石刀片切割ow-k、GaN、SiC等材質容易崩片變成電途毀傷的行業困難，已使用到相應的産物。
裁減汽車行業碳排放是告竣“雙碳”目的的首要一環，減碳結果顯著的新能源汽車將迎來更寬廣的使用空間。碳化矽不妨爲新能源汽車供應能源轉換率更高、體積更小、重量更輕的電機節制器，從而低浸整車重量並低浸能耗。正在電力電子朝著高效高功率密度興盛的對象上進展時，器件的低雜散參數、高溫封裝以及衆功效集成封裝起著樞紐性用意。通過減小高頻開合電流回途的面積告竣低雜散電感是碳化矽封裝的一種技能興盛趨向。申訴期，公司立項了“第三代功率半導體碳化矽芯片塑封封裝研發項目”，開墾出了基于工業准則TO-247封裝的SiCMOSFET器件封裝平台和封裝技能。
集成電途物業成立于美邦，並急迅正在歐洲、日本、韓邦等地興盛起來，可是跟著物業的技能發展和墟市興盛，封裝測試樞紐的産能已逐步由美、歐、日等地域變動到中邦台灣、中邦大陸、新加坡、馬來西亞和菲律賓等亞洲新興墟市區域。中邦台灣地域是最早興盛集成電途專業封裝測試代工形式的地域，也是目前環球最大的集成電途封裝測試基地，中邦大陸位居其次。
公司配置采購部、安排部等部分，依照公司臨蓐必要，針對集成電途封裝測試加工所需的原原料、輔料、備件、包材等物料實行采購，除此除外，公司還對臨蓐設置、外協加工效勞項目實行采購。
跟著集成電途物業的迅猛興盛，封裝測試樞紐舉動物業鏈中的樞紐樞紐，其首要性日益凸顯。公司將繼續參加研發，操縱新技能，降低封裝測試材幹。通過技能革新，晉升自己角逐力，知足墟市對新産物的需求。繼續拓展邦外裏墟市，擴展客戶群體，降低墟市據有率。同時，加大拓展新興使用規模的産物，如新能源汽車、人工智能等，以拓展新的墟市空間。接續完竣的質地打點系統，確保産物格地的安祥性和牢靠性，博得客戶的相信。強化與上下逛企業的配合，告竣物業鏈的優化和整合，降低集體角逐力。
芯片計劃公司采用恒久配合夥伴時，著重研商封裝測試廠商是否具備足夠的産能界限，是否具備大宗量、高品格供貨的材幹。爲構修公司正在邦內封裝測試行業的界限上風，公司正在東莞投資落成了自有廠房的興辦，爲接續的産能的擴充以及技能改制供應了物理前提。
集成電途是20世紀50年代興盛起來的一種半導體微型器件，是經曆氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等特定加工工藝，依照必然的電途互聯，把晶體管、電阻、電容、電感等電子元器件及接連導線，統共集成正在微型矽片上，組成具有必然功效的電途，然後封裝成電子微型器件，成爲能推行特定電途或體系功效的微型組織。
申訴期，公司爲培育具有高本質、高潛力、體系鍛煉興辦較強歸納材幹的人才隊列，保持以“內部培育爲主，外部引進爲輔”的人才興盛政策，接續引進“更生力（校招生），”漸漸優化人才組織；同步發展品格打點、六西格瑪材幹培訓班，晉升工程技能職員的歸納材幹；凱旋申報東莞市“才力巨匠使命室”，自助培育認定通過職業才力品級初、中、高級工及技師證書的人才合計百余人。通過“更生力”的任用和培育，爲公司新增幾十名簇新血液，更生氣力均已走上公司的各個中樞崗亭。
集成電途物業是今世消息物業的根底和中樞物業之一。近年來，爲加快推動我邦集成電途封裝測試物業興盛，邦度及各級政府部分推出了一系列法則和物業戰略激動行業的興盛。其余，邦度設立物業投資基金，要緊吸引大型企業、金融机构以及社会资金，要点支撑集成电途等物业兴盛，推动工业转型升级，支撑设立即方性集成电途物业投资基金，促进社会各种危急投资和股权投资基金进入集成电途规模。跟着行业内要紧执法法则、兴盛策划、物业战略的公布和落实，为集成电途物业的兴盛供应了精良的轨制和战略保护，同时正在财务、税收、技能和人才等众方面供应了有力支撑，为集成电途封装测试企业创造了精良的策划处境。
高密度大矩阵集成电途封装技能是公司正在集成电途封装规模的引线框计划上采用IDF组织和增大引线框排布矩阵的枢纽技能，也是公司自助革新封装计划开垦的基石。该种技能特征不只引线框矩阵大，且密度高，引线框的单元面积内的产物数目大大扩展，同时大幅度降低了原料的使用率及临蓐服从；目前，公司的高密度大矩阵集成电途封装技能使用的引线框架已抵达引线框架供应商制程工艺的最事态部，也抵达了公司临蓐设置供应商可支撑引线框架的最事态部。
气概科技的无数高级打点职员及部门中枢技能职员具有众年的集成电途技能研发或打点体味，具备邦际领先企业的行业视野或邦内一流企业的从业体味，是一支体味厚实、上风互补的中枢团队，为接续晋升公司中枢角逐力、计划新产物、开垦新工艺供应强有力的人力资源支撑。
跟着公司临蓐界限的继续扩展、工艺流程的日益繁复，若是集成电途行业接续处于低迷的墟市行情，公司改日不行正在打点办法上实时革新，临蓐职员技能水准及熟练水准无法保留或者接续晋升，公司将谋面对临蓐服从降低的危急。临蓐服从下滑将导致公司临蓐界限无法保留或接续扩展，不但会使产物交期延迟、角逐力弱小及客户流失，同时还会使公司无法保留正在本钱节制方面的上风，将会对公司经贸易绩出现倒霉影响。
集成电途下逛使用普及，涵盖消费电子、电力电子、交通、医疗、通信技能、医疗、航空航天等浩繁规模。近年来，跟着物联网、人工智能、云筹算、大数据、5G、呆板人等新兴使用规模的兴旺兴盛，各种集成电途产物的操纵场景和用量继续增加，为集成电途物业注入了新的增加动力。
公司正在集成电途封装规模具有较强的本钱节制和质地打点上风，是邦内封装测试技能使用型代外企业之一，是华南地域封装品类最为完好的内资封装企业之一。公司正在产物格地、交货期、专业效劳等方面博得了客户的高度认同。
正在功率器件封装测试方面，落成PDFN56和PDFN33的开垦，采用100×300mm高密度大矩阵引线V第三代半导体SiC封装产物的计划和工艺验证；TO系列功率器件TO252、TO220、TO263、TO247等产物的开垦，部门产物已大宗量临蓐并安祥交付。申诉期，公司申请了55项专利，此中创造专利13项；得回了38项专利授权，此中创造专利15项；截止2023年12月31日，公司具有专利254项，此中创造专利37项。
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3.申诉期内新技能、新物业（300832）、新业态、新形式的兴盛环境和改日兴盛趋向
申诉期，公司受行业终端需求不够，行业角逐激烈，封测企业均纷纷下调产物价值。面临繁复的墟市处境，公司正在董事会的教导下，保持以客户需求为导向，踊跃拓展公司营业，强化开垦新产物、新技能力度，接续厚实公司产物类型，为公司营业妥当兴盛供应有力保护。申诉期，公司营收收入告竣微增，产物贩卖数目告竣9.62%的增加，但因为产物的价值降低以及产能使用率不够，导致公司本钱扩展，致公司净利润损失扩展，公司要紧策划打点环境如下：
集成电途封装测试行业的临蓐形式最要紧的特性是小批量、众批次、众种类，奈何通过合理、有用的打点和结构调换，临蓐出适宜客户哀求的产物，同时知足客户疾速交货的需求是企业中枢角逐力的首要外示。
跟着5G通信、物联网、人工智能、汽车电子等新兴终端墟市需求继续显露，集成电途产物需求及功效日益众元化，行业仍然从准则品时期进入到愈加性格化、定制化的新时期，鼓动芯片计划趋势于众样化，对应的封装测试计划必要相应的特意定制，使得定制化也成为封装测试行业的兴盛趋向。申诉期内，公司新增10家定制化开垦意向的客户。
申诉期，受邦际政事、经济处境影响，半导体行业处于下行周期和去库存周期，公司受行业影响，产能使用率不够，公司贸易收入5.54亿元，同比微增2.58%，公司归属于上市公司股东的净利润-13,096.69万元，同比损失扩展7,240.42万元，若改日半导体物业接续低迷，公司功绩或者崭露不行短期光复或接续损失的环境。
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以上实质与证券之星态度无合。证券之星公布此实质的主意正在于散播更众消息，证券之星对其看法、鉴定保留中立，不确保该实质（征求但不限于文字、数据及图外）统共或者部门实质的无误性、确凿性、无缺性、有用性、实时性、原创性等。干系实质过错诸君读者组成任何投资倡导，据此操作，危急自担。股市有危急，投资需严谨。如对该实质存正在反对，或创造违法及不良消息，请发送邮件至，咱们将安插核实管束。
公司现已兴盛成为华南地域界限最大的内资封装测试企业之一，已变成了自己的界限上风。同时，公司仍正在实行接续的本钱性支拨，不但晋升了公司技能层级，厚实了产物种别，优化了客户组织，还使得公司产能和贩卖界限也获得进一步晋升，连接使用界限上风来安稳和降低公司能手业内的角逐位子。
申诉期，公司永远保持以客户需求为导向，加大斥地墟市的力度，公司优化了贩卖团队，巩固了贩卖团队气力，正在更众的集成电途计划群集点设立贩卖营业效劳点，晋升客户效劳材干，踊跃拓展墟市，申诉期，公司告竣贩卖量89.82亿只，同比增加9.62%。
跟着环球电子终端产物需求量的继续增加，集成电途封测墟市界限也继续扩展。据预测，到2023年，环球集成电途封测墟市界限将抵达947.55亿美元，年复合增加率为7.7%。依照邦度统计局发布的数据，2023年，集成电途累计产量3514.4亿块，同比增加6.9%，正在邦度战略的支撑下，叠加集成电途物业变动，改日，邦内集成电途物业将是接续增加的态势。
型化有引脚自助计划的封装计划是公司依照摩尔定律中电子产物日益小型化趋向，连合公司重视的高密度大矩阵低浸本钱和晋升服从的理念，实行自助封装计划技能研发，仍然开垦了Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列量产产物。申诉期内，公司接续对CDFN产物实行优化计划改革，进一步晋升产物良率，开垦新的封装式子Qipai5、CPC8Z。
(二)申诉期内发作的导致公司中枢角逐力受到重要影响的事情、影响解析及应对步调
申诉期，公司接续完竣质地打点系统，保持以“零缺陷”为目的，设定质地红线目的，使用消息打点体系实行管控，既晋升了员工的质地认识，又肃穆做到了红线管控。
近年，公司置备了晶圆测试设置，发轫为客户供应晶圆测试效劳，进一步完竣了公司临蓐工序，为给客户供应封装测试供应一站式效劳打下精良的根底。
公司要紧原原料征求引线框架、塑封树脂、丝材（金丝、银线、铜线、合金线、铝线）和装片胶。公司原原料价值受墟市供求改变、宏观经济事势震动等身分的影响，若改日公司原原料价值崭露大幅震动，而公司产物售价不行实时调节，将给公司的红利材干变成倒霉影响。
环球集成电途封测物业要紧聚积正在亚洲地域，越发是中邦大陆、中邦台湾和韩邦等地。这些地域依靠正在集成电途创制方面的上风，逐步变成了较为无缺的封装测试物业链。集成电途封测行业存正在大批的企业，征求邦外里着名的封装测试企业以及浩繁中小企业。这些企业之间的角逐较为激烈，但也推动了技能的发展和墟市的蕃昌。跟着科技的兴盛，集成电途封测技能也正在继续发展。新的封装技能、测试技能和主动化技能的使用，使得封装测试的服从和质地获得了明显晋升，封装式子继续众样化，高集成度、小型化、高牢靠性的封装技能获得普及使用。跟着5G、物联网、AI等新兴技能的疾速兴盛，集成电途封测技能将进一步向智能化、主动化对象兴盛。同时，跟着电子产物的普及和更新换代的加快，集成电途的墟市需求接续增加。这为封装测试行业供应了宽广的兴盛空间，也促使企业继续降低技能水准和效劳质地。集成电途封测物业与芯片计划、创制等枢纽亲密干系，必要物业链上下逛企业精细配合。改日，跟着物业链的协同兴盛，集成电途封测物业将更好地效劳于电子终端产物创制企业，激动全部物业的升级兴盛。
1、申诉期，正在晶圆测试方面，落成了GaN产物高温高压的测试计划、小焊盘产物测试计划、Bumpin品测试计划、电源打点芯片、小型MCU、SCAN、LCD节制器&DC-40V驱动芯片，以及AC&DC、VCO、ADC、DAC的管束器和FPGA的种种器件等20个晶圆测试计划的开垦。
技能的革新和发展是企业保留角逐力的枢纽，公司将接续参加资金、人才、设置等，以确保具有足够的技能能力和研发材干。开垦新工艺、新技能，确保公司正在守旧封装的角逐上风；以客户为导向，渐渐研发进步封装技能，晋升进步封装墟市份额。同时，公司将亲密眷注行业前沿技能，明白最新的封装测试技能和兴盛趋向，深远切磋封装测试技能的前沿动态，激动技能的继续革新和发展。
3、正在临蓐工艺技能方面，创办了晶圆激光开槽工艺平台，开垦了ow-k（低介电常数）、GaN、SiC等原料的激光开槽技能，有用避免了金刚石刀片切割ow-k、GaN、SiC等材质容易崩片变成电途毁伤的行业困难，已使用到相应的产物。
公司要紧从事集成电途封装测试营业，经贸易绩会跟着终端产物墟市的震动而改变；同时，集成电途封装测试行业角逐激烈，价值相对透后，相应的封装测试企业集体毛利率水准不高。改日若终端产物墟市崭露较动，或者跟着墟市角逐的加剧、角逐者的数目增加及技能效劳的升级导致公司调节产物及效劳的定位、低浸产物及效劳的价值，公司产物毛利率水准存正在较大幅度震动的危急，从而对公司经贸易绩和红利材干出现倒霉影响。
公司客户要紧为集成电途芯片计划企业，其对交货光阴哀求肃穆，交货光阴短和容易的地舆地方可为集成电途芯片计划企业裁减库存，俭约运输光阴和资金本钱，实时应对来自客户的随机性和突发性需求，轻易企业与客户的交换和反应，巩固其角逐力。
4、正在功率器件封装测试方面，落成PDFN56和PDFN33的开垦，采用100×300mm高密度大矩阵引线V第三代半导体SiC封装产物的计划和工艺验证；TO系列功率器件TO252、TO220、TO263、TO247等产物的开垦，部门产物已大宗量临蓐并安祥交付。
集成电途物业是今世消息物业的根底和中枢物业之一。近年来，为加快推动我邦集成电途封装测试物业兴盛，邦度及各级政府部分推出了一系列法则和物业战略激动行业的兴盛。其余，邦度设立物业投资基金，要紧吸引大型企业、金融机构以及社会资金，要点支撑集成电途等物业兴盛，推动工业转型升级，支撑设立即方性集成电途物业投资基金，促进社会各种危急投资和股权投资基金进入集成电途规模。跟着行业内要紧执法法则、兴盛策划、物业战略的公布和落实，为集成电途物业的兴盛供应了精良的轨制和战略保护，同时正在财务、税收、技能和人才等众方面供应了有力支撑，为集成电途封装测试企业创造了精良的策划处境。
近年来，公司继承打制智能化工场兴办为目的，依照数字工场总体计划和结构，先后从汇集安宁、体系架构、数据解析等众对象策划、接续兴办，联贯导入创制推行体系（MES）、进步排产安排体系（APS）、设置节制主动化体系（EAP）等体系，并与企业资源安排打点体系（ERP）集成，及时数据平台与临蓐打点体系告竣互通集成。从而兴办成创制资源数字化、临蓐历程数字化、现场运转数字化、质地管控数字化、物料管控数字化的智能工场，临蓐数据通过工况正在线感知、智能决议与节制、设置自律推行大闭环历程，继续晋升设置功能、巩固自符合材干。告竣研发、临蓐、运营的全流程数字化打点，最优化分配临蓐订单和使命职业，全流程追溯临蓐历程中的物料尊龙d88app官方下载、治具条码等，有用降低创制资源使用率、人均产能、产物格地良率，有用低浸临蓐本钱。2022年，公司全资子公司广东气概荣获“东莞市智能创制演示项目”“东莞市智能工场”称呼，2023年，广东气概“精益临蓐打点”和“质地精准追溯”两个场景入选“工信部智能创制杰出场景”名单。
申诉期，公司告竣贸易收入55,429.63万元，同比微增2.58%；公司归属上市公司股东的净利润为-13,096.69万元，同比损失扩展7,240.42万元；归属于上市公司股东的扣除非通常性损益的净利润为-15,361.72万元，同比损失扩展7,931.48万元。
公司贩卖枢纽采用直销形式，公司客户要紧为芯片计划公司。绝大部门芯片计划公司因为自身无晶圆创制枢纽和封装测试枢纽，其自己只依照墟市需求计划集成电途疆域。该等芯片计划公司落成芯片计划后，将其交给晶圆代工场创制晶圆，晶圆竣工后交给公司，由公司对晶圆实行封装测试，之后芯片计划公司将公司封装测试后的集成电途贩卖给电子整机产物创制商，最终由电子整机产物创制商以电子整机的式子贩卖给终端消费者。
1、强化墟市营销力度，晋升品牌着名度和影响力；深远发掘潜正在客户，拓展新的使用规模，加大对存量首要客户、高阶产物的拓展力度和占比
封装技能是集成电途封装测试行业的根底，涉及到芯片与封装原料的接连、封装组织的计划、封装工艺的节制等方面。这些技能必要企业具备专业的研发团队和进步的封装设置，以确保产物的质地和牢靠性。测试技能是集成电途封装测试行业的中枢技能之一，必要对集成电途实行整个、无误的测试，以确保产物的功能和牢靠性。测试技能必要企业具备进步的测试设置和测试手段，同时必要专业的测试工程师实行测试计划的计划和施行。跟着集成电途封装测试行业的兴盛，主动化技能的使用越来越普及。企业必要操纵进步的主动化技能，征求主动化测试设置、主动化临蓐线等，以降低临蓐服从和产物格地安祥性。其外，集成电途封装测试行业对证地节制哀求分外高，必要创办完竣的质地打点系统，对产物格地实行整个节制。企业必要操纵进步的质地节制技能，征求统计历程节制、牢靠性解析等，以确保产物格地适宜准则。于是，封测企业必要继续降低技能水准、优化临蓐流程、低浸本钱、以正在角逐激烈的墟市中保留有力的角逐力
MEMS是也叫做微电子板滞体系、微体系、微板滞等，是一个独立的智能体系。正在落成MEMS硅麦封装量产后，公司连接针对MEMS硅麦的高精度真空封装功课，切磋开垦低应力众层薄膜MEMS硅麦真空封装产物制备工艺一概性及其节制技能，切磋老化、热轮回、振动及挫折等对封装的影响，打破MEMS硅麦封装的枢纽技能及物业化。申诉期内落成3D组织封装的MEMS产物试研和送样使命。
FC封装技能相看待守旧的芯片互连技能（引线键合技能），能供应的I/O密度更高，且倒装据有面积和芯片巨细简直一概。正在一起的外面装置技能中，FC封装技能是能够告竣小型化、薄型化的进步封装技能之一。公司FC封装技能已接续批量临蓐，公司接续切磋正在更众的产物中使用。
跟着5G准则化切磋的继续激动，5G基站除了守旧的通讯营业，还将支撑大数据、高速度、低延迟的汇集数据效劳。新的使用对超高功率密度以及对牢靠性哀求越来越厉，而大功率GaN功放器件凡是采用金属陶瓷封装，但因为其超大致积和超高本钱难以知足5G商用化的需求。因而切磋5G宏基站超大功率超高频异组织GaN功放塑封封装技能及物业化，抵达优异的功能同时降变成本，推动5G基站GaN功率器件的大宗量使用，裁减商业摩擦，降低5G邦内自助性具有首要战术旨趣。
公司原原料的交期凡是1-2个月，而公司要紧客户哀求的交货周期较短，凡是为15到30天。为疾速反映客户的订单需求，公司必要依照订单、客户需求预测以及墟市环境等实行原原料采购。若客户需求预测发作调节，墟市环境发作改变，公司采购的原原料不行实时通过有用的贩卖订单参加产临蓐，将导致公司的原原料出现积存或者笨拙的危急，导致占用公司资金及产保存货贬价失掉的危急，对公司的功绩水准出现倒霉影响。
公司要紧采用自助研发形式，公司设有研发核心，全资子公司广东气概设有技能工程切磋核心、企业技能核心、要点试验室，主导新技能、新工艺、新产物的切磋和开垦、新原料验证和导入。依照公司的兴盛战术和兴盛目的、承接政府部分的攻合项目、贩卖部分墟市调研、客户定制等确定研发项目，经内部立项、计划和开垦、反应和改进、产物试制、小批量试临蓐等阶段落成研发使命。公司也通过产学研、企业间配合等办法实行配合研发形式。
公司募投项目和自有资金扩产修成后分步达产，公司固定资产和无形资产界限将进一步扩展，固定资产折旧和无形资产摊销将相应扩展，因为告竣预期效益必要必然光阴，新增的折旧与摊销会导致公司的毛利率、每股收益、净资产收益率等目标崭露必然幅度的降低，短期内对净利润增加组成倒霉影响。若是宏观战略改变、墟市改变等具有不确定性，项目投产后或者会崭露短期产能消化坚苦，无法告竣预期收益的危急，或者对公司红利材干变成必然水准的倒霉影响。
推行肃穆的内部节制战略和措施，能够典范员工的行动，确保各部分之间的协同配合，防范内部作弊和违规行动的发作。同时，内部节制系统还能优化营业流程，降低使命服从，低浸运营本钱，为公司创造更大的经济效益。完竣危急打点系统有助于有用识别和应对潜正在危急。集成电途封装测试行业面对着技能更新急迅、墟市角逐激烈、客户需求众样化等众重寻事，于是公司将创办完竣的危急打点机制，对或者崭露的危急实行提前预警和评估。通过协议危急应对政策，能够急迅应对墟市改变、技能危急、供应链危急等寻事，保护企业的妥当运营。
为了进一步创办、健康公司长效慰勉机制，吸引和留住杰出人才，富裕调动公司中枢团队的踊跃性，有用地将股东长处、公司长处和中枢团队长处连合正在沿途，使各方合伙眷注公司的好久兴盛，确保公司兴盛战术和策划目的的告竣，申诉期，公司施行了一期股权慰勉安排，向125名慰勉对象授予了903,500股股票，授予价值为13.73元/股；同时，公司施行了一期员工持股安排，介入认购初度受让部门份额的员工为26人，最终认购份额为10,508,914.54份，缴纳认购资金总额为10,508,914.54元，认购份额对应股份数目为765,398股，其股份源泉为公司回购专用证券账户回购的公司A股平常股股票。通过施行股权慰勉安排和员工持股安排，不只能胀励员工的踊跃性和创造力，降低企业的角逐力和可接续兴盛材干，并且能使员工分享公司的发展和收益，吸引和留住杰出人才，降低公司的中枢角逐力，告竣恒久兴盛目的，为股东和员工创造更众价格，推动公司的可接续兴盛。
公司5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产物已于2020年大宗量出货，2020年，公司基于5G基站的创办和高频化的技能哀求，要点打破5G宏基站超大功率超高频异组织GaN功放塑封封装枢纽技能，目前已落成封装产线全线体会和样品创制以及产物认证，处于小批量临蓐阶段，具备大宗量临蓐材干。申诉期，落成了客户新增6个型号的计划的验证，客户已正在做干系牢靠性和电功能验证，公司将接续跟进客户。
公司自制造从此继续从事集成电途封装测试营业，所处行业为资金、资产、技能、打点和人才茂密型行业，杰出的研发技能职员是公司赖以保存和兴盛的首要根底，是公司得回和保留接续角逐上风的枢纽。跟着集成电途封装测试墟市角逐的继续加剧及新的介入者列入，企业之间对人才越发是杰出研发技能职员的抢夺将愈加激烈，若公司不行供应更好的兴盛平台、更有角逐力的薪酬待遇、设立具备较强吸引力的慰勉考察机制，公司将难以接续引进并留住杰出研发技能职员，公司将或者面对研发技能职员流失的危急；若是崭露研发技能职员流失，公司还将面对技能泄密的危急。
公司悉力于接续晋升临蓐打点水准、加强质地打点，培育了体味厚实的研发技能职员和一大宗临蓐打点人才。基于厚实的临蓐体味和成熟的技能工艺，公司采用柔性化的临蓐形式，能依照客户的订单哀求，灵便地分拨临蓐安排和产物组合，急迅地调试和组合临蓐线，告竣高服从、众批次、小批量的临蓐，有用地巩固了墟市响应材干。公司创办了肃穆的质地打点系统，完竣了使命典范和质地、工艺节制轨制，并通过了ISO9001:2015质地打点系统、IATF14969:2016汽车行业质地打点系统、ISO14001:2015处境打点系统和ISO22301营业接连性打点系统认证。
集成电途封装涉及的产物品种繁众，目前公司的要紧封装产物征求MEMS、FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、TO、DIP、PDFN等系列。相对完好的产物线为公司知足客户众元化的产物需乞降创办墟市上风发扬了首要用意。但同时，差异的产物类型往往必要差异临蓐工艺、临蓐设置、供应商系统、技能及打点队列相配合，这对封装企业的临蓐结构材干和质地打点提出了肃穆的哀求。
半导体行业因具有下逛使用普及、临蓐技能工序众、产物品种众、技能更新换代速、投资高、危急大等特征，迭加下逛使用墟市的继续兴盛，半导体物业链从集成化到笔直化分工越来越鲜明，并经验了两次空间上的物业变动区分为笔直整合形式和IDM形式，目前正向第三次空间物业变动即专业分工形式，变成计划、创制、封测三大枢纽。加之邦度对半导体行业的大举支撑以及人才、技能、本钱的物业处境继续成熟，环球半导体物业酝酿第三次物业变动，即向中邦大陆变动趋向逐步大白。因为人力本钱的上风，集成电途封测业仍然向中邦大陆变动。
强化对员工的质地认识培训，让员工富裕知道到质地对企业的首要性，并操纵干系的质地常识和才力。富裕使用六西格玛、精益临蓐等进步的质地打点用具和手段，通过数据解析和流程优化，继续晋升质地打点水准。强化与客户和供应商的疏通与配合，合伙协议质地准则和质地哀求，确保产物格地适宜墟市需乞降客户的巴望。
瞻望2024年，将是机会和寻事并存的一年，跟着人工智能、物联网、云筹算、大数据、搬动互联、新能源汽车等使用界限扩展，环球半导体集成电途周期性调节、邦内消费需求回暖，通讯根底兴办升级等众重身分影响下，集成电途封测或者从头光复增加，行业景心胸希望苏醒，举动集成电途封测行业的一员，公司将紧抓行业苏醒的机会，继续晋升自己能力。正在寻事方面，环球集成电途封测物业的深远兴盛和墟市角逐的日益激烈，公司将紧抓技能、质地、研发和临蓐运营服从，鲜明公司兴盛对象和目的，确保公司营业的妥当和可接续兴盛。
(3)对现有首要客户的尚未导入的高阶产物，对封测所需技能实行研发储藏，力图进入尚未导入的高阶产物供应商序列。
证券之星估值解析提示通富微电红利材干凡是，改日营收获长性凡是。归纳根基面各维度看，股价合理。更众
封装的兴盛史也是芯片功能继续降低、体系继续小型化的史籍。跟着集成电途器件尺寸的缩小和运转速率的降低，对集成电途也提出新的更高哀求。封装史籍兴盛粗略分为五阶段，第一阶段为通孔插装型封装（TO、DIP），第二阶段为外面贴装型封装（QFP、QFN、DFN、SOP、SOT），第三阶段为球栅阵列封装(BGA)、晶圆级（WLP）和芯片级封装（CSP），第四阶段为众芯片组封装（MCM）、体系级封装（SIP）、三维立体封装（3D）、bumping，第五阶段为微电子板滞体系封装(MEMS)、晶圆级体系封装-硅通孔(TSV)、倒装焊封装(FC)、外面活化室温接连(SAB)、扇出型集成电途封装(Fan-Out)、扇入型集成电途封装(Fan-in)。环球封装行业的主流技能处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以体系级封装(SiP)、倒装焊封装(FC)、芯片上制制凸点(Bumping)为代外的第四阶段和第五阶段封装技能迈进。
申诉期内，正在晶圆测试方面，落成了GaN产物高温高压的测试计划、小焊盘产物测试计划、Bumpin品测试计划、电源打点芯片、小型MCU、SCAN、LCD节制器&DC-40V驱动芯片，以及AC&DC、VCO、ADC、DAC的管束器和FPGA的种种器件等20个晶圆测试计划的开垦。
公司主贸易务为集成电途的封装测试，依照《邦民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于筹算机、通讯和其他电子设置创制业（C39）部属的集成电途创制业（C3973），的确细分行业为集成电途封装测试业，依照邦度统计局公布的《战术性新兴物业分类（2018）》分类，公司属于新一代消息技能物业中的集成电途创制。
目前环球经济仍处于周期性震动当中，尚未崭露经济整个苏醒的趋向，还是面对下滑的或者，环球经济放缓或者对半导体行业带来必然的倒霉影响，进而间接影响公司的功绩。改日，若邦内和外洋经济若接续低迷，或者导致消费者消费预期低浸，进而接续影响半导体行业，对公司临蓐策划出现倒霉的影响。
（2）通过对现有首要客户效劳产物的供应商占比解析，通过晋升效劳质地、产物品格和交货周期的保护，晋升现有效劳产物的封测占比；
另外，正在明白客户需求的根底上，公司会少量采购通用的晶圆，正在产能答应时实行封装测试变成芯片制品，正在客户有需求时将这些芯片制品贩卖给客户，从而博得收入及获取利润。公司自购芯片和客供芯片的采购形式、临蓐形式、贩卖形式、研发形式没有分别。